Wafer Level 3-D ICs Process Technology
The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for improved performance, a number of companies, consortia and universities are researching methods to use short, monolithically-fabricated, vertical interconnections to replace the long interconnects found in 2-D ICs. Stacking disparate technologies to provide various combinations of densely-packed functions, such as logic, memory, MEMS, displays, RF, mixed-signal, sensors, and power delivery is potentially possible with 3-D heterogeneous integration, making this technology the "Holy Grail" of system integration.
Related Books
مبنى سكني في مدينة دمشق
يعرض مبنى سكني في مدينة دمشق، مؤلف من كتلة واحدة مركزية مكونة من قبو وعشرة طوابق متكررة مع بروزات في الطوابق المكررة. تم استخدام جملة جدران خرسانية مسلحة خاصة لمقاومة الاحمال الافقية.
دراسة وتصميم برج سكني في مدينة دمشق
يعرض بناء سكني يقع في دمشق، مؤلف من قبو، طابق أرضي و عشرة طوابق متكررة يضم كل طابق أربع شقق سكنية. يتضمن المشروع الدراسة الانشائية والزلزالية وفق الطريقة الحدية بمواصفات المواد المستخدمة في المشروع.
دراسة و تصميم برج سكني في محافظة اللاذقية
دراسة وتصميم برج سكني وفق المعايير الهندسية الحديثة، مع الأخذ بعين الاعتبار العوامل الإنشائية والبيئية. يتناول المشروع تحليل البلاطات والجوائز المستخدمة في البناء، مع دراسة تفصيلية لأنواع البلاطات المصمتة والمفرغة واشتراطاتها البعدية والتسليح اللازم لها. ركز المشروع على تحقيق التوازن بين المتانة والكفاءة الاقتصادية مع مراعاة الاشتراطات الهندسية لضمان سلامة وأمان البرج السكني.
دراسة إنشائية وزلزالية لمبنى برج سكني في مدينة دمشق
يبحث في برج سكني في مدينة دمشق، مؤلف من قبو يضم قسم خدمات وملجأ، طابق أرضي يضم صالات ترفيهية، ثلاثة عشر طابق متكرر تضم شقق سكنية وخزان مياه بيتوني بجانب البناء. تم اعتماد بلاطات مفرغة ذات اتجاه واحد للطوابق المتكررة، بينما تم استخدام بلاطات مصمتة ذات اتجاهين للقبو.
